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技术细节

  • 包装/箱 135-BGA Module
  • 通道数 8
  • 安装类型 Surface Mount
  • 输出 CML
  • 类型 Buffer, ReDriver
  • 输入 CML
  • 工作温度 -40°C ~ 85°C
  • 数据速率(最大) 28.4Gbps
  • 供应商设备包 135-FCBGA (8.05x13.05)
  • 信号调节 Input Equalization

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