技术细节

• 特征 Break-Before-Make
• 包装/箱 18-XFQFN Exposed Pad
• 安装类型 Surface Mount
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 应用领域 MIPI
• 通态电阻（最大） 8Ohm
• -3db带宽 5GHz
• 供应商设备包 18-TMLP (2x2.8)
• 电压 - 电源，单路 (V+) 1.5V ~ 5V
• 开关电路 SPDT
• 多路复用器/解复用器电路 2:1
• 通道数 1